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兴森科技集成电路FCBGA（倒装芯片球栅阵列）封装基板项目动土大吉
4月22日11时15分，兴森科技集成电路FCBGA（倒装芯片球栅阵列）封装基板项目正式举行破土动工仪式。 现场，兴森科技董事长兼总经理邱醒亚、部分高管及项目组成员出席动工仪式。 & ...查看更多
麦德美爱法将在 SbSTC 深圳上发表有关三防漆涂敷的演讲
麦德美爱法将于 2022 年 4 月 22 日在深圳国际会展中心希尔顿酒店举行的SbSTC一步步新技术研讨会(深圳) 上發表发演讲，讲题为＂恶劣环境下三防漆材料以及工艺选型探讨＂。 ...查看更多
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HKPCA 4月22日线上研讨会：先进FPC技术及挑战
时间 2022年4月22日（星期五） 14:30-16:00 形式 线上研讨会 语言 普通话 研讨会对象 FPC技术、生产及管理人员 ...查看更多
HKPCA 4月22日线上研讨会：先进FPC技术及挑战
时间 2022年4月22日（星期五） 14:30-16:00 形式 线上研讨会 语言 普通话 研讨会对象 FPC技术、生产及管理人员 ...查看更多
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IPC CMEAC2022（中国电子制造年会）延期通知
各位会员单位、行业同仁们： 我们非常抱歉地通您，鉴于上海当前疫情的严峻形势，IPC响应国家卫健委关于疫情管理的要求与号召，贯彻落实“外防输入，内防反弹”的总策略，保障所有嘉宾 ...查看更多
IPC CMEAC2022（中国电子制造年会）延期通知
各位会员单位、行业同仁们： 我们非常抱歉地通您，鉴于上海当前疫情的严峻形势，IPC响应国家卫健委关于疫情管理的要求与号召，贯彻落实“外防输入，内防反弹”的总策略，保障所有嘉宾 ...查看更多
